| YSM20贴片机基本规格 | |
| 基板尺寸 | M类型：L460X335(Max)/L50xW50mm(Min) L类型：L460X440(Max)/L50xW50mm(Min） |
| 贴装精度 | 精度（U﹢3西格玛0±0.05mm/CHIP ±0.03/QFP(根据元件尺寸配备不同相机） |
| 贴装速度（佳条件） | 0.55秒/CHIP 1608 CHIP:6400CPH(以0.56秒/CHIP换算） （IPC9850条件） |
| 贴装可能元件 | 0603～□31MM元件.超长插件（L100MMxW32MM).CSP.BGA.QFP.PLCC:□31MM元件：使用复合识别相机 1005～□45MM元件.超长插件（L100MMxW45MM).□45MM元件：使用单一识别相机 □54MM元件：使用单一识别相机 FNC贴装头：送入前基板上方限制高度6.5MM以下 可以贴装元件高度15MM ※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装 SF贴装头：送入前基板上方限制高度20MM以下 可以贴装元件高度20MM |
| 电源规格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | KVA |
| 气源规格 | 0.55MPA以上.305∪min(ANR)(Max).清洁干燥状态 |
| 外形尺寸/主机重量 | L1,650xW1,408xH1,895mm/1,600kg |
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