抛光垫是输送抛光液的关键部件
其表面是一层具有多孔性结构的高分子材料
起着储存
抛光液以及将抛光液中的磨蚀粒子送入片子表面并去除磨削的作用。抛光垫的机械性
能
如硬度、弹性和剪切模量、毛孔的大小及分布、可压缩性、粘弹性、表面粗糙度以
及抛光垫使用的不期对抛光速度及终平整度起着重要作用。
Shi
等
[22]
建立了用
软抛光垫抛光时的抛光速率方程
认为抛光垫的硬度对抛光均匀性有明显的影响。硬垫
可获得较好的模内均匀性
(within die nonuniformity， WIDNU)
和较大的平面化距离
软垫
可改善片内均匀性
(within wafer non-uniformity，WIWNU)，
组合使用软、硬垫可以
获得良好的膜内均匀性和片内均匀性。张朝辉等
[23]
建立了一个初步的二维流动模型
来考虑抛光垫的弹性、孔隙参数、粗糙度对抛光液流动性能的影响
并通过数值模拟得
出了它们对压力分布和膜厚等的作用。结果表明
:
由于抛光垫的变形和多孔性
承载能力
将有所下降
铝合金圆管抛光机，
膜厚增大
不锈钢圆管抛光机，
从而有利于抛光液中粒子和磨屑的带出。
Thakurta
等
[24]
考虑抛
光垫的可压缩性、多孔性和抛光液的传输方式建立了
CMP
的平面化模型
发现抛光垫不
同会影响抛光垫与工件间的液膜厚度
进而影响去除速率的大小。
Stavreva
等
[25]
对比
了压缩性不同的
IC1000
与
IC1000/SUBAIV
两种抛光垫
发现可压缩性大的
IC1000/SUBAIV
抛光垫表现出更高的片间均匀性和抛光速率。张朝辉等
[26]
通过假定
孔质层流体服从达西
(Darcy)
规律即流动速度正比于压力梯度而反比于粘度提出了
CMP
中考虑抛光垫特性的三维流体模型
圆管抛光机，
并给出了流动方程
发现当抛光垫的孔径尺寸较小和
其孔质层较厚时有较大的承载能力
(
包括载荷与转矩
)，
从而将提高
CMP
的材料去除率
孔隙直径较大的抛光垫由于允许较多的流体流过多孔层而导致其承载能力下降。胡伟
等
[27]
研究了抛光垫表面沟槽的形状、尺寸和倾斜角度等因素对抛光过程的影响规律
结果表明
:
负螺旋型对数型沟槽抛光垫的性能佳
沟槽的深度和宽度会影响加工区域抛
光液的平均驻留时间、混合效率及成份
-20
°倾斜角抛光垫的抛光效率。
手机壳镜面抛光机怎么抛光手机壳？
手机壳表面抛光是近两年特别火爆的一个行业。由于市场需求量大，也催生了很多形形色色的手机壳抛光机械设备。
今天我们就来说说真正的手机壳镜面抛光机的大致抛光流程。.......................................................................................................................................................................................
前工程的砂光番数
往往前工程之砂光番数，直接影响抛光作业之布轮、抛光浆或抛光膏之选择，如果选择不当，将会造成不必要的成本浪费，其间之调整与搭配，也非常重要，使用者对于所使用研抛材料之特性及成份，必须了解十分清楚，否则再好的研抛材料，用于不恰当的地方，则无法达到预期的效果。
四、抛光设备的种类
自动抛光机及手动抛光机，基本选用布轮的方法截然不同，主要原因是自动抛光机之被抛工件固定于夹具上，而由布轮轴组移入及接触被抛工件，以达抛光之动作，或被抛工件固定于夹具上，经由一输送带进入布轮轴组之侧方或下方与之接触，以达抛光之动作，而手动抛光机，则是布轮轴组固定，由操作人员手持被抛工件与布轮接触，以达抛光之动作，换言之，不同种类之抛光机，其选用布轮之基本形式，可说几乎完全不同。
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